鎵外延層的干法腐蝕步驟，加之，硅的硬度比

，這兩種資料價格都非常昂貴，且都為國外大企業所壟斷，而硅襯底的價格比藍寶石和碳化硅襯底便宜得多，可制作出尺寸更大的襯底，提高MOCVD利用率，從而提高管芯產率。所以，為突破國際專利壁壘，中國研究機構和LED企業從硅襯底資料著手研究。但問題是硅與氮化鎵的高質量結合是LED芯片的技術難點，兩者的晶格常數和熱膨脹系數的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂紋等技術問題臨時以來阻礙著芯片領域的發展。無疑，從襯底角度看，主流襯底依然是藍寶石和碳化硅，但硅已經成為芯片領域今后的發展趨勢。對于價格戰相對嚴重的中國來說，硅襯底更有成本和價 格優勢：硅襯底是導電襯底，不但可以減少管芯面積，還可以省去對氮化鎵外延層的干法腐蝕步驟，加之，硅的硬度比藍寶石和碳化硅低，加工方面也可以節省東莞廣告公司些成本。目前LED產業大多以英寸或英寸的藍寶石基板為主，如能采用硅基氮化鎵技術，至少可節省%原料本錢。據日本墾電氣鴻齊鑫估計，使用硅襯底制作大尺寸藍光氮化鎵LED制造利息將比藍寶石襯底和碳化硅襯底低%國內外芯片技術差異大 國外，歐司朗、美國普瑞、日本墾等東莞廣告公司流企業已經在大尺寸硅襯底氮化鎵基LED研究上取得突破，飛利浦、韓國星、LG日本東芝等國際LED巨頭也掀起了東莞廣告公司股硅襯底上氮化鎵基LED研究熱潮。其中，年，美國普瑞在英寸硅襯底上研發出高光效氮化鎵基LED取得了與藍寶石及碳化硅襯底上頂尖水平的LED器件性能相媲美的發光效率lm/W;年，歐司朗勝利