多層不同厚度的單晶薄膜
ED應用大概也占~%單晶片為制造LED基底，也稱作襯底，多采用藍寶石、碳化硅、GaA GaP為材料。外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，如AlGaA AlGaInPGaInN等，用以實現不同顏色或波長的LED罕見的外延方法有液相外延法（LPE氣相外延法（VPE以及金屬有機化學汽相沉積（MOCVD等，其中VPE和LPE技術都已相當成熟，可用來生長般亮度LED而生長高亮度LED必需采用MOCVD方法。目前全球MOVCD主要制造廠家為德國的AIXPON和美國VEECO，前者約占%~%國際市場份額，后者占據%~%日本廠家生產的設備基本限于日本國內銷售。
多層不同厚度的單晶薄膜中游主要是芯片設計和加工。中游廠商根據LED性能需求進行器件結構和工藝設計，通過外延片擴散、然后金屬鍍膜，再進行光刻、熱處理、形成金屬電極，接著將基板磨薄拋光后進行切割。下游包括LED芯片的封裝測試和應用。LED封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件，封裝起著保護LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封裝技術是從半導體分立器件的封裝技術基礎上發展而來。
多層不同厚度的單晶薄膜
目前LED產品的封裝類型主要有Lamp型、插入式（ThroughHol外表裝置型（SMD直接粘接式（DirectBond等。其中SMD型LED體積比其它激進型LED小，因此SMD型主要用于手機屏幕背光源及手機按鍵，受手機需求影響較大。LED顯示屏市場在年以小間距、高劃質規格產品大幅受到市場青睞，後市呈現顯著的生長，最熱的中國市場。其他包括東南亞、東北亞、北美、歐洲、中東與年于巴西舉辦奧運會的南
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