EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場
受新技術、新材料、新工藝的快速驅動，LED封裝市場格局發生了巨大的變化。為了適應器件不時小型化的發展趨勢，LED封裝形式繼續走向高度集成化，EMCLED封裝在此背景下不時發展壯大，成為2016年封裝市場的一股新勢力。如今，這股新勢力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規模不時壯大，臺系封裝企業和國內LED廠商積極擴增EMC產能，并提升性能向高功率市場進發。目前，E
MC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場，另一方面還要應對PCT突襲。EMC向大尺寸拓展，逐步走向戶外市場
MC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場
大陸照明廠在積極轉入LED照明之初，為減少LED單顆使用量，以降低出貨之后的維修本錢，而轉向采用高功率、高亮度LED但1W以上散熱佳的陶瓷LED幾乎被歐美大廠包攬，其價格對大陸照明廠而言偏高。因此大陸照明廠不時尋找替代資料，EMC作為封裝支架的技術成了提高性價比的絕佳選擇。歐司朗光電半導體固態照明高級市場經理吳森表示，近兩年照明市場上封裝形式發展趨勢是中小功率的產品會用PPA 或者PCT封裝；中大功率級別的產品已大量采用EMC封裝；加上保守的陶瓷封裝大功率LED以及
MC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場
COB封裝。EMC中高功率產品上的應用，讓LED產品能更好的實現小尺寸高功率。因為從功率上來看，EMC具有幼稚的貼片工藝；從結構上來看，EMC封裝完整性更好，通過透鏡二次光學更容易配光。近年來EMC封裝在室內照明上得到大幅度發展，尤其是以3030為代表的中大功率產品性價比突出。前兩年斯邁得、天電光電、鴻利智匯、瑞豐光電、立洋股份等封裝企業都推出了EMC3030主力型號。如今，EMC產品也不時向大尺寸拓展
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